（1）絕緣與防護?
?電路板絕緣墊片?
用于PCB（印刷電路板）之間或與金屬外殼的隔離，防止短路，同時吸收振動和沖擊。
?示例?：電源模塊、逆變器、電機驅動板的絕緣層。
?優勢?：硅膠介電強度高（≥20 kV/mm），且不受濕度影響。
?電子元件包覆?
對高壓元件（如變壓器、電容器）進行局部包覆，防止電弧放電或漏電。
?特殊要求?：需通過UL94 V-0阻燃認證。
??（2）導熱與散熱?
?導熱硅膠墊（Thermal Pad）??
填充發熱元件（如CPU、功率器件）與散熱器之間的空隙，替代傳統導熱膏。
?特點?：導熱系數通常為1~6 W/(m·K)，柔軟可壓縮，適應表面不平整。
?應用?：LED燈具、5G基站、新能源汽車電控系統。
??（3）密封與防潮?
?防水密封墊?
用于戶外電子設備（如傳感器、攝像頭）的接口密封，防止水汽、灰塵侵入。
?示例?：IP67/IP68等級設備的殼體密封（如水下無人機、智能電表）。
?材料選擇?：加成型硅膠（抗撕裂性強）。
??（4）緩沖與減震?
?減震硅膠板?
保護精密元件（如硬盤、光學器件）免受機械振動或跌落沖擊。
?應用?：車載電子、航空航天設備。
??（5）柔性電路與觸控?
?柔性電路基板?
作為可彎曲電路的支撐層，用于可穿戴設備（如智能手環）或折疊屏手機鉸鏈部位。
?優勢?：耐彎折（壽命達10萬次以上）。
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